Taiwan Semiconductor Manufacturing or TSMC
2330
opened Advanced Backend Fab 6, a packaging and testing fabrication plant located in Zhunan Science Park, Miaoli, northern Taiwan, according to a Thursday press release.
The facility, which commenced construction in 2020, was built to mass-produce the company's SoIC (System on Integrated Chips) process technology.
The fab has a base area of 14.3 hectares, making it TSMC's largest advanced backend fab to date, the chipmaker said.
It is estimated to have an annual production capacity of over 1 million 12-inch wafer equivalent 3DFabric process technology and more than 10 million hours of testing services.
2330
opened Advanced Backend Fab 6, a packaging and testing fabrication plant located in Zhunan Science Park, Miaoli, northern Taiwan, according to a Thursday press release.
The facility, which commenced construction in 2020, was built to mass-produce the company's SoIC (System on Integrated Chips) process technology.
The fab has a base area of 14.3 hectares, making it TSMC's largest advanced backend fab to date, the chipmaker said.
It is estimated to have an annual production capacity of over 1 million 12-inch wafer equivalent 3DFabric process technology and more than 10 million hours of testing services.
Thông báo miễn trừ trách nhiệm
Thông tin và ấn phẩm không có nghĩa là và không cấu thành, tài chính, đầu tư, kinh doanh, hoặc các loại lời khuyên hoặc khuyến nghị khác được cung cấp hoặc xác nhận bởi TradingView. Đọc thêm trong Điều khoản sử dụng.
Thông báo miễn trừ trách nhiệm
Thông tin và ấn phẩm không có nghĩa là và không cấu thành, tài chính, đầu tư, kinh doanh, hoặc các loại lời khuyên hoặc khuyến nghị khác được cung cấp hoặc xác nhận bởi TradingView. Đọc thêm trong Điều khoản sử dụng.